写真は AMD Radeon RX 7900 "RDNA 3" エンジニアリング サンプル、Massive Triple

巨大なクーラーを備えた AMD Radeon RX 7900 シリーズ「RDNA 3」グラフィックス カードのエンジニアリング サンプルが写真に撮られています。

HXL (@9550pro) が公開した最新のリークでは、AMD の次世代リファレンス クーラーが確認できます。 このカードは、比較する Radeon RX 6950 XT リファレンス モデルの隣にあることがわかります。 これが XT なのか XTX バリアントなのか明確なラベルはありませんが、このカードは間違いなく MCM アーキテクチャを特徴とするハイエンド Navi 3x「Radeon RX 7900」ファミリーの一部です。

それで、詳細から始めて、少し前にAMDによってからかわれた同様のカードを見ることができます。 このカードには、わずかに厚みのある 2.5 スロット クーラーが付属しており、それぞれ 9 枚のファン ブレードを備えた 3 つのデュアル軸ファンが組み込まれています。 これらのファンは、シュラウドの下と GPU、VRAM、VRM などの重要なコンポーネントの上にある巨大なアルミニウム ヒートシンクに空気を送ります。 シュラウドは PCB をわずかに超えて伸びており、6950 XT リファレンス モデル自体が 27 cm であるため、約 30 cm になるはずです。

このカードには、非常に見栄えのする非常に未来的なシュラウドのデザインも含まれています。 正面中央のファンの周囲に 2 つの RGB アクセント バーがあり、中央にも 2 つの金属フレームがあります。 側面に「Radeon」のロゴが見えますが、これも RGB LED で点灯します。 カードの側面を見ると、カードが以前の RDNA 2 フラッグシップよりもはるかに長いことがわかります。 Radeon RX 7000 シリーズは、より多くのヒートシンク領域を備えており、独特の 3 つの赤いストライプのデザインも備えています。 側面にも空気が通過できるスペースが増えています。

この AMD Radeon RX 7900 "RDNA 3" グラフィックス カードの最も興味深い点は、8 ピン コネクタが 2 つだけ付属していることです。これは、スコット ハーケルマン氏が数日前に、AMD 自体がこのコネクタを使用しないと述べたときに確認したことです。 NVIDIA が使用する 16 ピン コネクタ。 このカードにはバックプレートがないことも特徴であり、これは赤い PCB を備えたエンジニアリング ボードであるため、これは理にかなっています。 最終的な PCB 設計で電力供給が大幅に変わるとは予想していませんが、ここで詳しく説明されているように、AMD が RDNA 3 ファミリ用に複数の PCB ボードを準備していたことはわかっています。

デュアル 8 ピン コネクタの設計は、このカードのピーク TDP が 375 W であることを示唆しています。これは、リファレンス RTX 4090 の最大 TDP よりも 125 W 低いです。また、PCB の背面にいくつかのヘッダーとコネクタがあり、これらのサンプルを扱うエンジニアによるリアルタイム診断。

AMD は、パフォーマンスが大幅に向上した RDNA 3 GPU が今年後半に発売されることを確認しました。 同社のRadeon Technologies Groupエンジニアリング担当シニアバイスプレジデントのDavid Wang氏は、Radeon RX 7000シリーズの次世代GPUは、既存のRDNA 2 GPUと比較してワットあたりのパフォーマンスが50％以上向上すると述べた。 AMD が強調する RDNA 3 GPU の主な機能には次のようなものがあります。

今週発表される予定の 2 つのグラフィックス カードには、Radeon RX 7900 XTX 24 GB と RX 7900 XT 20 GB が含まれます。 AMDは11月3日にRDNA 3 GPUアーキテクチャとRadeon RX 7000グラフィックスカードを発表する予定だ。 彼らは完全なライブストリームを計画しており、詳細についてはここで読むことができます。